창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-06LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-06LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-06LT1 | |
| 관련 링크 | BAS70-, BAS70-06LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRX05-1A71 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | MRX05-1A71.pdf | |
![]() | TCM320C25FNC50 | TCM320C25FNC50 TMS PLCC | TCM320C25FNC50.pdf | |
![]() | GR1D-B | GR1D-B GULFSEMI SMB | GR1D-B.pdf | |
![]() | MX29LV033TCI-70G | MX29LV033TCI-70G MX TSOP | MX29LV033TCI-70G.pdf | |
![]() | 3408-5202 | 3408-5202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3408-5202.pdf | |
![]() | LPC2103FBD48+ | LPC2103FBD48+ NXP QFP | LPC2103FBD48+.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR215 | c8051F300-GOR215 SILICON MLP-11 | c8051F300-GOR215.pdf | |
![]() | 893D227X06R3E2W | 893D227X06R3E2W Vishay SMD | 893D227X06R3E2W.pdf | |
![]() | ERC20-08 | ERC20-08 FUJI TO-220 | ERC20-08.pdf | |
![]() | ISP2560PY | ISP2560PY ISD DIP28 | ISP2560PY.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ160C | 3.0SMCJ160C PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ160C.pdf | |
![]() | 20ETS12-Y | 20ETS12-Y IR TO-220 | 20ETS12-Y.pdf |