창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70-06 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70-06 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70-06 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BAS70-06 TEL, BAS70-06 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0285010.HXRP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0285010.HXRP.pdf | |
![]() | 425F35E025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E025M0000.pdf | |
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![]() | MB86617BPFF-G-BND | MB86617BPFF-G-BND FUJITSU QFP | MB86617BPFF-G-BND.pdf | |
![]() | MBA0204-50KL-68K1-1% | MBA0204-50KL-68K1-1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBA0204-50KL-68K1-1%.pdf | |
![]() | CL03C1R2CA3GNN | CL03C1R2CA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C1R2CA3GNN.pdf | |
![]() | TK7063HCL-G | TK7063HCL-G Toko Rohs | TK7063HCL-G.pdf | |
![]() | MB15430 | MB15430 FUJITTSU TSSOP | MB15430.pdf |