창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70-05W Q62702-A1069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70-05W Q62702-A1069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70-05W Q62702-A1069 | |
관련 링크 | BAS70-05W Q6, BAS70-05W Q62702-A1069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCP2010FT536R | RES SMD 536 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT536R.pdf | |
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![]() | M9950 | M9950 MOT SMD or Through Hole | M9950.pdf | |
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![]() | PIC16F767-I/ML | PIC16F767-I/ML MICROCHI QFN28 | PIC16F767-I/ML.pdf | |
![]() | NL62560DVS-200 | NL62560DVS-200 NETLOGIC BGA | NL62560DVS-200.pdf | |
![]() | CXK5816SP-15 | CXK5816SP-15 SONY DIP24 | CXK5816SP-15.pdf | |
![]() | OPA602APG4 | OPA602APG4 TI DIP | OPA602APG4.pdf | |
![]() | HEF4104BDB | HEF4104BDB PHI DIP | HEF4104BDB.pdf |