창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-05-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-05-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-05-GS08 | |
| 관련 링크 | BAS70-0, BAS70-05-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK316BJ106 | JMK316BJ106 ORIGINAL SMD or Through Hole | JMK316BJ106.pdf | |
![]() | ICE28LF010-71PC | ICE28LF010-71PC SIPEX SOT23-5 | ICE28LF010-71PC.pdf | |
![]() | 120NH03L | 120NH03L ST TO-262 | 120NH03L.pdf | |
![]() | M4A5-128/64-7VC | M4A5-128/64-7VC LATTICE TQFP | M4A5-128/64-7VC.pdf | |
![]() | KM581000BLR-7L | KM581000BLR-7L SAMSUNG TSSOP | KM581000BLR-7L.pdf | |
![]() | B32524-Q3106-K000 | B32524-Q3106-K000 EPCOS DIP | B32524-Q3106-K000.pdf | |
![]() | PE-64954 | PE-64954 PULSE SMD or Through Hole | PE-64954.pdf | |
![]() | 331-0302-210 | 331-0302-210 ST SMD or Through Hole | 331-0302-210.pdf | |
![]() | 87383MG/K1 A1 | 87383MG/K1 A1 WINBOND TQFP | 87383MG/K1 A1.pdf | |
![]() | 2MBI150NK-060 | 2MBI150NK-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150NK-060.pdf | |
![]() | NT511740B5J-60 | NT511740B5J-60 NANYA SOJ24 | NT511740B5J-60.pdf |