창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-05-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-05-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-05-E6327 | |
| 관련 링크 | BAS70-05, BAS70-05-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | BK/GMC-3.15-R | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | BK/GMC-3.15-R.pdf | |
![]()  | GL130F23CET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23CET.pdf | |
![]()  | CRCW1210619RFKTA | RES SMD 619 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210619RFKTA.pdf | |
![]()  | BCW72L | BCW72L ON SOT-23-3 | BCW72L.pdf | |
![]()  | TFDU3201 | TFDU3201 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU3201.pdf | |
![]()  | EB88CTGM.QR08ES | EB88CTGM.QR08ES INTEL BGAPB | EB88CTGM.QR08ES.pdf | |
![]()  | BA7824 | BA7824 ROHM DIPSOP | BA7824.pdf | |
![]()  | SGM812-TXKA4/TR | SGM812-TXKA4/TR SGMICRO SOT143 | SGM812-TXKA4/TR.pdf | |
![]()  | RC0805JR-071K6L 0805 1.6K | RC0805JR-071K6L 0805 1.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-071K6L 0805 1.6K.pdf | |
![]()  | 630V474J 15R/20R | 630V474J 15R/20R ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V474J 15R/20R.pdf | |
![]()  | TC2054-3.0VCTTR | TC2054-3.0VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2054-3.0VCTTR.pdf | |
![]()  | 1SMB3EZ91 | 1SMB3EZ91 Panjit SMD | 1SMB3EZ91.pdf |