창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70-05(D97) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70-05(D97) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70-05(D97) | |
관련 링크 | BAS70-0, BAS70-05(D97) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W3XG24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG24M00000.pdf | |
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![]() | 24FC512 | 24FC512 MIC SMD or Through Hole | 24FC512.pdf | |
![]() | B320/SMB | B320/SMB ORIGINAL SMB | B320/SMB.pdf | |
![]() | LP2998 | LP2998 NS SOP8 | LP2998.pdf | |
![]() | BU2744S | BU2744S ROHM DIP30 | BU2744S.pdf | |
![]() | TMX320VC5401GGU50 | TMX320VC5401GGU50 TI BGA | TMX320VC5401GGU50.pdf | |
![]() | MT29F16G08ABACAWP-ITES:C | MT29F16G08ABACAWP-ITES:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08ABACAWP-ITES:C.pdf | |
![]() | K4S643232H-UL55 | K4S643232H-UL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-UL55.pdf |