창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04W115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04W115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04W115 | |
| 관련 링크 | BAS70-0, BAS70-04W115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100JXCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXCAP.pdf | |
![]() | 4610H-102-272LF | RES ARRAY 5 RES 2.7K OHM 10SIP | 4610H-102-272LF.pdf | |
![]() | 63AFC6-C | 63AFC6-C Corcom SMD or Through Hole | 63AFC6-C.pdf | |
![]() | DS1050Z-005/C05+T | DS1050Z-005/C05+T MAXIM SOIC | DS1050Z-005/C05+T.pdf | |
![]() | 52207-3485 | 52207-3485 molex SMD or Through Hole | 52207-3485.pdf | |
![]() | GZ23A | GZ23A ST DO-4 | GZ23A.pdf | |
![]() | ROB-6V331MH3 | ROB-6V331MH3 ELNA DIP | ROB-6V331MH3.pdf | |
![]() | DS3181N+ | DS3181N+ MAXIM TEBGA | DS3181N+.pdf | |
![]() | TI SN74AC00PW TSSOP-14 | TI SN74AC00PW TSSOP-14 MAX DIPSOP | TI SN74AC00PW TSSOP-14.pdf | |
![]() | RM04JTN561 | RM04JTN561 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN561.pdf | |
![]() | BFQ22S 15V | BFQ22S 15V ORIGINAL CAN4 | BFQ22S 15V.pdf | |
![]() | KID65004AP. | KID65004AP. KEC DIP16 | KID65004AP..pdf |