창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04W E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04W E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04W E6327 | |
| 관련 링크 | BAS70-04W, BAS70-04W E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023IAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IAR.pdf | |
![]() | 621072-9 | 621072-9 GESensing SOP8 | 621072-9.pdf | |
![]() | FDD6644S | FDD6644S FAIRCHILD TO-252 | FDD6644S.pdf | |
![]() | 65268-015 | 65268-015 FCI con | 65268-015.pdf | |
![]() | SM5842AP/APT | SM5842AP/APT NPS DIP | SM5842AP/APT.pdf | |
![]() | LP3987IBL-2.8 | LP3987IBL-2.8 NSC Call | LP3987IBL-2.8.pdf | |
![]() | PL-IRM1121-A538 | PL-IRM1121-A538 PARALIGHE SMD or Through Hole | PL-IRM1121-A538.pdf | |
![]() | K6T1158C2E-GF70 | K6T1158C2E-GF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158C2E-GF70.pdf | |
![]() | LTC1515IS8-3.3/5#TR | LTC1515IS8-3.3/5#TR LT SOP-8 | LTC1515IS8-3.3/5#TR.pdf | |
![]() | MAX1774 | MAX1774 MAX SOP-28 | MAX1774.pdf | |
![]() | SMF150AT1 | SMF150AT1 ONS Call | SMF150AT1.pdf | |
![]() | 591-3001-113 | 591-3001-113 DIALIGHT SMD | 591-3001-113.pdf |