창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04 B5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70-04 B5000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70-04 B5000 | |
관련 링크 | BAS70-04, BAS70-04 B5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW2UAS1R5J00L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS1R5J00L.pdf | |
![]() | TNPW060325R5BEEA | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060325R5BEEA.pdf | |
![]() | RN73C1J14KBTG | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14KBTG.pdf | |
![]() | LSISAS1064ELF-B1 | LSISAS1064ELF-B1 LSICorporation SMD or Through Hole | LSISAS1064ELF-B1.pdf | |
![]() | TMP86CH29BUG-6HC5 | TMP86CH29BUG-6HC5 TOSHIBA QFP | TMP86CH29BUG-6HC5.pdf | |
![]() | BS212 | BS212 CSR BGA | BS212.pdf | |
![]() | XCV400-5HQG240C | XCV400-5HQG240C XILINX QFP | XCV400-5HQG240C.pdf | |
![]() | VLF3010-2R2 | VLF3010-2R2 TDK SMD | VLF3010-2R2.pdf | |
![]() | NCB16-4-1K5 | NCB16-4-1K5 CINETECH SMD or Through Hole | NCB16-4-1K5.pdf | |
![]() | 74HC125PWR | 74HC125PWR NXP SMD or Through Hole | 74HC125PWR.pdf | |
![]() | 42TVA0100N03 | 42TVA0100N03 EMC SMD or Through Hole | 42TVA0100N03.pdf | |
![]() | GRM43ER61A226ME01L | GRM43ER61A226ME01L MURATA SMD or Through Hole | GRM43ER61A226ME01L.pdf |