창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-02WE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-02WE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-02WE6327 | |
| 관련 링크 | BAS70-02, BAS70-02WE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B470RE1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B470RE1.pdf | |
![]() | PW102J2 | NTC Thermistor 1k Bead | PW102J2.pdf | |
![]() | 3-435/626-8 | 3-435/626-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-435/626-8.pdf | |
![]() | XC61CC2100MR | XC61CC2100MR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61CC2100MR.pdf | |
![]() | MSM7627A MSM7227A | MSM7627A MSM7227A qualcomm SMD or Through Hole | MSM7627A MSM7227A.pdf | |
![]() | 3SK215 | 3SK215 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK215.pdf | |
![]() | MAX232ECWE-LF | MAX232ECWE-LF XR SMD or Through Hole | MAX232ECWE-LF.pdf | |
![]() | PW506 | PW506 ORIGINAL BGA | PW506.pdf | |
![]() | TS931AI | TS931AI ST SOP-8 | TS931AI.pdf | |
![]() | DMY240L | DMY240L o TO220 | DMY240L.pdf | |
![]() | XC2PV40FF1152 | XC2PV40FF1152 XILINX BGA | XC2PV40FF1152.pdf | |
![]() | S30MS01GP25TFW00 | S30MS01GP25TFW00 SSOP- SPANSION | S30MS01GP25TFW00.pdf |