창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS52-02VH6327TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS52-02VH6327TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS52-02VH6327TR | |
| 관련 링크 | BAS52-02V, BAS52-02VH6327TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8661BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8661BD-B-ISR.pdf | ||
![]() | 360DS002M1412A4-110-.750 | 360DS002M1412A4-110-.750 Glenair SMD or Through Hole | 360DS002M1412A4-110-.750.pdf | |
![]() | US6T9 TR | US6T9 TR ROHM SOT363 | US6T9 TR.pdf | |
![]() | CA91C078A-33QC | CA91C078A-33QC CA QFP | CA91C078A-33QC.pdf | |
![]() | UAB-M3057-HTV3.2. | UAB-M3057-HTV3.2. Infineon TQFP144 | UAB-M3057-HTV3.2..pdf | |
![]() | UPD166007 | UPD166007 NEC TO-252-5 | UPD166007.pdf | |
![]() | D61300F1 230 | D61300F1 230 NEC BGA | D61300F1 230.pdf | |
![]() | TCD1100AD | TCD1100AD TOSHIBA CDIP | TCD1100AD.pdf |