창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS516,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAS16 Series | |
PCN 설계/사양 | BAS516 In SOD523 (SC-79) Pkg Wafer Size Change 27/Oct/2015 Process Chg 15/Dec/2015 BAS516 SOD523 Wafer Size Chg Rev 7/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1503 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
정전 용량 @ Vr, F | 1pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1603-2 934055217115 BAS516 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAS516,115 | |
관련 링크 | BAS516, BAS516,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
FM31256S | FM31256S FM SOP | FM31256S.pdf | ||
C2714 | C2714 ORIGINAL SOT23 | C2714.pdf | ||
BI8602AP | BI8602AP BIOMORPH LCC | BI8602AP.pdf | ||
XL4002 | XL4002 XLSEMI SOP8L-EP | XL4002.pdf | ||
HC1K-H-24V | HC1K-H-24V N^IS SMD or Through Hole | HC1K-H-24V.pdf | ||
RSS1 102J | RSS1 102J AUK NA | RSS1 102J.pdf | ||
GD30802 | GD30802 GOLDSTAR DIP-28 | GD30802.pdf | ||
LH532KWB | LH532KWB SHA SOP | LH532KWB.pdf | ||
ADC540WB-8 | ADC540WB-8 AD DIP18 | ADC540WB-8.pdf | ||
BCR185WE6327HTSA1 | BCR185WE6327HTSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BCR185WE6327HTSA1.pdf | ||
TPSY686M016S0200 | TPSY686M016S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSY686M016S0200.pdf |