창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS45AL T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS45AL T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS45AL T/R | |
관련 링크 | BAS45A, BAS45AL T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | THS25270RJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 25W | THS25270RJ.pdf | |
![]() | RT0805CRB07576RL | RES SMD 576 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07576RL.pdf | |
![]() | 8710 | 8710 ORIGINAL DIP | 8710.pdf | |
![]() | M50530-031FP | M50530-031FP ORIGINAL QFP | M50530-031FP.pdf | |
![]() | TCL-P3XB( 20MA) | TCL-P3XB( 20MA) TCO SMD or Through Hole | TCL-P3XB( 20MA).pdf | |
![]() | GT10J101 | GT10J101 TOS TO-3P | GT10J101.pdf | |
![]() | CF745-I/SL | CF745-I/SL Microchip SOP DIP SSOP | CF745-I/SL.pdf | |
![]() | BA50BC0WFPS | BA50BC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BA50BC0WFPS.pdf | |
![]() | 30A0228 | 30A0228 LEXMARK BGA | 30A0228.pdf | |
![]() | CDRH50D18RLDNP-150MC | CDRH50D18RLDNP-150MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH50D18RLDNP-150MC.pdf | |
![]() | RG1608V-182-C-T5 | RG1608V-182-C-T5 SUSUMU SMD | RG1608V-182-C-T5.pdf | |
![]() | XC4010E-2PQ160I | XC4010E-2PQ160I XILINX QFP160 | XC4010E-2PQ160I.pdf |