창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS40067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS40067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS40067 | |
| 관련 링크 | BAS4, BAS40067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744043008 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 100 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 744043008.pdf | |
![]() | PE-1206CD122JTT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | PE-1206CD122JTT.pdf | |
![]() | RG1005V-3920-W-T5 | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-3920-W-T5.pdf | |
![]() | EKZM160ELL332MK30S | EKZM160ELL332MK30S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM160ELL332MK30S.pdf | |
![]() | SP-R5150MV1.1 | SP-R5150MV1.1 PHI QFP100 | SP-R5150MV1.1.pdf | |
![]() | 88H4388 | 88H4388 IBM QFP-80 | 88H4388.pdf | |
![]() | HIT5609E | HIT5609E REN TO-92L | HIT5609E.pdf | |
![]() | 8FC2I-D | 8FC2I-D CHINA SMD or Through Hole | 8FC2I-D.pdf | |
![]() | LT2856#PBF | LT2856#PBF LT MSOP16 | LT2856#PBF.pdf | |
![]() | UPD703017AF1-504-EA6 | UPD703017AF1-504-EA6 NEC QFP | UPD703017AF1-504-EA6.pdf | |
![]() | M38S0570-039 | M38S0570-039 OKI QFP | M38S0570-039.pdf | |
![]() | BC337-40-AT/PF | BC337-40-AT/PF KOREAELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | BC337-40-AT/PF.pdf |