창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS4004E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS4004E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS4004E9 | |
| 관련 링크 | BAS40, BAS4004E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN2N6B80D | 2.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 35 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N6B80D.pdf | |
![]() | RT0402CRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07158RL.pdf | |
![]() | 06C3-103G | 06C3-103G DALE ZIP-8 | 06C3-103G.pdf | |
![]() | 38280-0110 | 38280-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 38280-0110.pdf | |
![]() | SG2W155M1012M | SG2W155M1012M SAMWH DIP | SG2W155M1012M.pdf | |
![]() | TS7812CZ_C0 | TS7812CZ_C0 TSC SMD or Through Hole | TS7812CZ_C0.pdf | |
![]() | SG51E6.000 | SG51E6.000 EPSON DIP | SG51E6.000.pdf | |
![]() | PCI9054-AC | PCI9054-AC PLX QFP | PCI9054-AC.pdf | |
![]() | W25Q16=EN25P16 | W25Q16=EN25P16 Winbond SOP-8 | W25Q16=EN25P16.pdf | |
![]() | WKBAV002-A31 | WKBAV002-A31 ORIGINAL SMD or Through Hole | WKBAV002-A31.pdf | |
![]() | RSLD035-13 | RSLD035-13 ROALELECTRONICS SMD or Through Hole | RSLD035-13.pdf | |
![]() | MKP10-475-160dc-100ac | MKP10-475-160dc-100ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-475-160dc-100ac.pdf |