창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS32/S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS32/S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS32/S | |
관련 링크 | BAS3, BAS32/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 30KPA168A-B | TVS DIODE 168VWM 272.4VC P600 | 30KPA168A-B.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33S-12.000000G | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby (Power Down) | SIT1602BI-23-33S-12.000000G.pdf | |
![]() | AF0402JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-074R3L.pdf | |
![]() | AT0402CRD0734R8L | RES SMD 34.8OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0734R8L.pdf | |
![]() | OPA07GS | OPA07GS BB SOP | OPA07GS.pdf | |
![]() | SBD3060M | SBD3060M GIE TO-3P | SBD3060M.pdf | |
![]() | HLMP6400021 | HLMP6400021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6400021.pdf | |
![]() | EPF60168BC256-2 | EPF60168BC256-2 ALTERA QFP | EPF60168BC256-2.pdf | |
![]() | F03-07 | F03-07 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | F03-07.pdf | |
![]() | 2SC5103 TL | 2SC5103 TL ROHM SOT252 | 2SC5103 TL.pdf | |
![]() | NMP4370999F6 | NMP4370999F6 ORIGINAL BGA | NMP4370999F6.pdf |