창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS29,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS29,31,35 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 애벌란시 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 200mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 90V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 35pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6000-2 933723180215 BAS29 T/R BAS29 T/R-ND BAS29,215-ND BAS29215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS29,215 | |
| 관련 링크 | BAS29, BAS29,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R7BB222 | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R7BB222.pdf | |
![]() | GRM2165C1H181GA01J | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H181GA01J.pdf | |
![]() | C0603C330M3GACTU | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C330M3GACTU.pdf | |
![]() | SIT1602BC-82-XXE-25.000000T | OSC XO 25MHZ OE | SIT1602BC-82-XXE-25.000000T.pdf | |
![]() | MB87S1252PB-GE1 | MB87S1252PB-GE1 FUJITSU BGA | MB87S1252PB-GE1.pdf | |
![]() | 3319-30P | 3319-30P M SMD or Through Hole | 3319-30P.pdf | |
![]() | IMH9AT111 | IMH9AT111 TI DIP-20 | IMH9AT111.pdf | |
![]() | IM6518IJE | IM6518IJE INTERSIL DIP18 | IM6518IJE.pdf | |
![]() | M29W160ET70N1 | M29W160ET70N1 ST SMD or Through Hole | M29W160ET70N1.pdf | |
![]() | LQP03TN1N8B | LQP03TN1N8B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN1N8B.pdf | |
![]() | S0318F-E1 | S0318F-E1 HITACHI SOP-16 | S0318F-E1.pdf | |
![]() | 1608CH470PF | 1608CH470PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH470PF.pdf |