창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS21AHT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS21AHT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS21AHT1 | |
| 관련 링크 | BAS21, BAS21AHT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0213004.MXBP | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0213004.MXBP.pdf | |
| CDRH4D28NP-390NC | 39µH Shielded Inductor 500mA 383.7 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-390NC.pdf | ||
![]() | 26PCDFA6D | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Differential Male - 0.2" (5.08mm) Tube, Dual 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCDFA6D.pdf | |
![]() | PA3100-2 TEL:82766440 | PA3100-2 TEL:82766440 QUALCOMM BGA | PA3100-2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KAR00900GM-DJYY | KAR00900GM-DJYY SAMSUNG BGA | KAR00900GM-DJYY.pdf | |
![]() | TA8663N | TA8663N TOSHIBA DIP | TA8663N.pdf | |
![]() | M27C256B70C1 | M27C256B70C1 sgs SMD or Through Hole | M27C256B70C1.pdf | |
![]() | RFCR2101 | RFCR2101 RFMD SMD or Through Hole | RFCR2101.pdf | |
![]() | VI-27F-CX | VI-27F-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-27F-CX.pdf | |
![]() | 04C037PPFSTZ-R | 04C037PPFSTZ-R AssemblyFasteners SMD or Through Hole | 04C037PPFSTZ-R.pdf |