창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS19TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS19TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS19TRL | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS19TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D686K010F0400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K010F0400.pdf | ||
![]() | RC2012F4022CS | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4022CS.pdf | |
![]() | LTC1043CN#PBF | LTC1043CN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1043CN#PBF.pdf | |
![]() | HD6147 | HD6147 ORIGINAL DIP | HD6147.pdf | |
![]() | LE80554VC9000M SL8XS | LE80554VC9000M SL8XS INTEL BGA | LE80554VC9000M SL8XS.pdf | |
![]() | C2896 | C2896 AMI DIP-28 | C2896.pdf | |
![]() | SP4423CM | SP4423CM SIPEX SOP | SP4423CM.pdf | |
![]() | HT7833-1 | HT7833-1 HOLTEK SOT89 TO92 | HT7833-1.pdf | |
![]() | ESJA57-03AV3 | ESJA57-03AV3 FUJI SMD or Through Hole | ESJA57-03AV3.pdf | |
![]() | L169XPGD | L169XPGD KINGBRIGHT DIP | L169XPGD.pdf | |
![]() | 4 N27 | 4 N27 QTC SOP6 | 4 N27.pdf | |
![]() | 38002-0266 | 38002-0266 MOLEX SMD or Through Hole | 38002-0266.pdf |