창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS19-GS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS19-GS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS19-GS18 | |
| 관련 링크 | BAS19-, BAS19-GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5518K200FKRE | RES 18.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518K200FKRE.pdf | |
![]() | AT24C01AN-10SI1.8V | AT24C01AN-10SI1.8V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01AN-10SI1.8V.pdf | |
![]() | MB3759M | MB3759M FUJ DIP | MB3759M.pdf | |
![]() | ALVCH16260DGGR | ALVCH16260DGGR TI TSSOP56 | ALVCH16260DGGR.pdf | |
![]() | XCV1600-6FG900C | XCV1600-6FG900C XILINX BGA-900 | XCV1600-6FG900C.pdf | |
![]() | HC2A158M25030 | HC2A158M25030 SAMW DIP2 | HC2A158M25030.pdf | |
![]() | TC74HCT573AF | TC74HCT573AF TOSHIBA SMD | TC74HCT573AF.pdf | |
![]() | LSC442399DW | LSC442399DW ORIGINAL SMD28 | LSC442399DW.pdf | |
![]() | SN12012 | SN12012 BB TO | SN12012.pdf | |
![]() | 24LC32A-E/ST | 24LC32A-E/ST Microchip SMD or Through Hole | 24LC32A-E/ST.pdf | |
![]() | LFLK608R22K-T | LFLK608R22K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK608R22K-T.pdf | |
![]() | IC41LV16257-50T | IC41LV16257-50T ISSI TSOP | IC41LV16257-50T.pdf |