창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS19,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS19-21 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 933502020235 BAS19 /T3 BAS19 /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS19,235 | |
| 관련 링크 | BAS19, BAS19,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C22G50I | FUSE CRTRDGE 50A 690VAC CYLINDR | C22G50I.pdf | |
![]() | 022902.5HXSP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022902.5HXSP.pdf | |
![]() | Y07938K00000T9L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07938K00000T9L.pdf | |
![]() | MS46SR-14-955-Q1-10X-10R-NO-AP | SYSTEM | MS46SR-14-955-Q1-10X-10R-NO-AP.pdf | |
![]() | VLR230-C36 | VLR230-C36 RAYCHEM SMD or Through Hole | VLR230-C36.pdf | |
![]() | AIC1802CS | AIC1802CS AIC SOP8 | AIC1802CS.pdf | |
![]() | MC78M09BDTRK | MC78M09BDTRK ON SMD or Through Hole | MC78M09BDTRK.pdf | |
![]() | SAB6456AJ | SAB6456AJ PHI DIP | SAB6456AJ.pdf | |
![]() | 8PU83 | 8PU83 ORIGINAL SOP18DIP18 | 8PU83.pdf | |
![]() | 0603NP033PF | 0603NP033PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603NP033PF.pdf | |
![]() | ESR3D24D40050 | ESR3D24D40050 ECE SMD or Through Hole | ESR3D24D40050.pdf | |
![]() | MAX4662EAE+ | MAX4662EAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4662EAE+.pdf |