창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16LP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16LP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN1006-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16LP | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS16LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | JRC2228 | JRC2228 JRC SOP-8 | JRC2228.pdf | |
![]() | AA8-7614-TCA | AA8-7614-TCA GS BULKQFP | AA8-7614-TCA.pdf | |
![]() | RC741N | RC741N ORIGINAL DIP8 | RC741N.pdf | |
![]() | 80RIA160M | 80RIA160M IR SMD or Through Hole | 80RIA160M.pdf | |
![]() | NCV3843BVDR2G-LF | NCV3843BVDR2G-LF ON SMD or Through Hole | NCV3843BVDR2G-LF.pdf | |
![]() | ACM7060-701 | ACM7060-701 TDK SMD or Through Hole | ACM7060-701.pdf | |
![]() | 3366U-1-203 | 3366U-1-203 BOURNS DIP3 | 3366U-1-203.pdf | |
![]() | MG80387-10 | MG80387-10 INTEL DIP | MG80387-10.pdf | |
![]() | STK488-010-E | STK488-010-E SANYO HYB | STK488-010-E.pdf | |
![]() | HCPL-314J-300E | HCPL-314J-300E AVAGO DIPSOP | HCPL-314J-300E.pdf |