창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16J,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS16 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BAS Data Sheet Update 22/Aug/2014 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 Assembly Material Rev 27/Oct/2015 Material CHG 15/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-5996-2 934060935135 BAS16J,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16J,135 | |
| 관련 링크 | BAS16J, BAS16J,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H220JA01J | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H220JA01J.pdf | |
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![]() | SM340A-LF | SM340A-LF SECOS SMD or Through Hole | SM340A-LF.pdf | |
![]() | 3DK6D | 3DK6D CHINA SMD or Through Hole | 3DK6D.pdf | |
![]() | S2010A | S2010A COPAL SMD or Through Hole | S2010A.pdf | |
![]() | A3212EEUT-T | A3212EEUT-T ALLEGRO QFN | A3212EEUT-T.pdf | |
![]() | MC32B100V | MC32B100V BEC SMD or Through Hole | MC32B100V.pdf |