창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS16H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS16H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS16H | |
관련 링크 | BAS, BAS16H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H4R8BA01D | 4.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R8BA01D.pdf | |
![]() | 06031A240KAT2A | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A240KAT2A.pdf | |
![]() | B220-13-F | DIODE SCHOTTKY 20V 2A SMB | B220-13-F.pdf | |
![]() | CRG0805J3M3 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J3M3.pdf | |
4608X-102-152LF | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | 4608X-102-152LF.pdf | ||
![]() | 361 40P | 361 40P CHERRYELECTRICALPR SMD or Through Hole | 361 40P.pdf | |
![]() | MAX537CPE | MAX537CPE MAXIX DIP14 | MAX537CPE.pdf | |
![]() | TDZ24J | TDZ24J NXP SOD882 | TDZ24J.pdf | |
![]() | ADC0832CCWMX/NOPB | ADC0832CCWMX/NOPB NS SOP | ADC0832CCWMX/NOPB.pdf | |
![]() | SSM3J108TU(TE85L)9 | SSM3J108TU(TE85L)9 Toshiba SOP DIP | SSM3J108TU(TE85L)9.pdf | |
![]() | 34C344-02 | 34C344-02 AMI DIP-28 | 34C344-02.pdf | |
![]() | LV82C114FC1 | LV82C114FC1 VLSI QFP | LV82C114FC1.pdf |