창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS1602WE6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS1602WE6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS1602WE6327 | |
관련 링크 | BAS1602, BAS1602WE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20022IKT | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IKT.pdf | |
![]() | B82734R2142B30 | 39mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A DCR 460 mOhm (Typ) | B82734R2142B30.pdf | |
![]() | CRCW20108K06FKEFHP | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2010 | CRCW20108K06FKEFHP.pdf | |
![]() | S32K680 | S32K680 EPCOS DIP | S32K680.pdf | |
![]() | MB84081BPF-G-BND | MB84081BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84081BPF-G-BND.pdf | |
![]() | 110P769C23N | 110P769C23N ACCL SMD | 110P769C23N.pdf | |
![]() | AD548SH/883B | AD548SH/883B AD CAN | AD548SH/883B.pdf | |
![]() | 0-1871250-3 | 0-1871250-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 0-1871250-3.pdf | |
![]() | CFULA455KH1A-BO | CFULA455KH1A-BO MURATA SMD or Through Hole | CFULA455KH1A-BO.pdf | |
![]() | SN74LVTH245APWG4 | SN74LVTH245APWG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVTH245APWG4.pdf | |
![]() | ICC05-020-3601 | ICC05-020-3601 KEL SMD or Through Hole | ICC05-020-3601.pdf | |
![]() | KA2S0680 | KA2S0680 SAM SMD or Through Hole | KA2S0680.pdf |