창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS1602LE6327XTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS16 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Package Marking 17/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 80V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-882 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSLP-2 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | BAS 16-02L E6327 BAS 16-02L E6327-ND BAS1602LE6327XT SP000013548 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS1602LE6327XTMA1 | |
| 관련 링크 | BAS1602LE6, BAS1602LE6327XTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R9BA03L | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R9BA03L.pdf | |
![]() | DZ23C7V5-HE3-08 | DIODE ZENER 7.5V 300MW SOT23 | DZ23C7V5-HE3-08.pdf | |
![]() | 1N4779A | DIODE ZENER 8.5V 500MW DO35 | 1N4779A.pdf | |
![]() | M53271P | M53271P MIT DIP | M53271P.pdf | |
![]() | TC100F-12 | TC100F-12 PDT SMD or Through Hole | TC100F-12.pdf | |
![]() | F827848 | F827848 NCR DIP40 | F827848.pdf | |
![]() | 87C846N-4A65(98C030) | 87C846N-4A65(98C030) TOSHIBA DIP | 87C846N-4A65(98C030).pdf | |
![]() | 08-0452-02 | 08-0452-02 CISCO BGA | 08-0452-02.pdf | |
![]() | BFN18TA | BFN18TA ZETEX SOT223 | BFN18TA.pdf | |
![]() | 74954-001 | 74954-001 FCI con | 74954-001.pdf | |
![]() | UPC6564 | UPC6564 NEC DIP | UPC6564.pdf |