창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16/T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16/T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16/T3 | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS16/T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH681GO3F | MICA | CDV30FH681GO3F.pdf | |
![]() | ESR18EZPF4020 | RES SMD 402 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF4020.pdf | |
![]() | RMCF2010JT7R50 | RES SMD 7.5 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT7R50.pdf | |
![]() | ERJ-B1AJ331U | RES SMD 330 OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ331U.pdf | |
![]() | RNF14BTD24K9 | RES 24.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD24K9.pdf | |
![]() | TEESVD1A476M12R | TEESVD1A476M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A476M12R.pdf | |
![]() | Z86C6116PSC | Z86C6116PSC ZILOG DIP | Z86C6116PSC.pdf | |
![]() | ENC28J60-I SO | ENC28J60-I SO MICROCHIP SOIC-28 | ENC28J60-I SO.pdf | |
![]() | BC817DPN T/R | BC817DPN T/R NXP SMD or Through Hole | BC817DPN T/R.pdf | |
![]() | SR1011102KL | SR1011102KL ABC SMD or Through Hole | SR1011102KL.pdf | |
![]() | 217004.MA000(FUSE4AL250V) | 217004.MA000(FUSE4AL250V) LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 217004.MA000(FUSE4AL250V).pdf | |
![]() | EDK2676 | EDK2676 Renesas EVALBOARD | EDK2676.pdf |