창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PA6 23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16-SMD | |
| 관련 링크 | BAS16, BAS16-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-15-C2 | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-15-C2.pdf | |
![]() | FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | |
![]() | SCW12B-05 | SCW12B-05 MW SMD or Through Hole | SCW12B-05.pdf | |
![]() | LTWRJS-5EPFFD-SS7001 | LTWRJS-5EPFFD-SS7001 LTW SMD or Through Hole | LTWRJS-5EPFFD-SS7001.pdf | |
![]() | BR24C01A-10TU-2.7 | BR24C01A-10TU-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR24C01A-10TU-2.7.pdf | |
![]() | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di HYNIX SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di.pdf | |
![]() | MT46V16M8BJ-6:D | MT46V16M8BJ-6:D MICRON FBGA | MT46V16M8BJ-6:D.pdf | |
![]() | 2-746610-2 | 2-746610-2 TECONNECTIVITY Amp-LatchSeries14 | 2-746610-2.pdf | |
![]() | 2SK2000 | 2SK2000 ORIGINAL TO-3P | 2SK2000.pdf | |
![]() | TVA0800N03S | TVA0800N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0800N03S.pdf | |
![]() | ACMS321611A121 | ACMS321611A121 MAXECHO SMD or Through Hole | ACMS321611A121.pdf | |
![]() | MSM3000-CD90-24207-30314 | MSM3000-CD90-24207-30314 QUALCOMM BGA | MSM3000-CD90-24207-30314.pdf |