창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16/A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16/A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16/A2 | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS16/A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32776T8685K | 6.8µF Film Capacitor 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32776T8685K.pdf | |
![]() | 0316001.NAT1 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0316001.NAT1.pdf | |
![]() | AISC-0603-R033G-T | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 210 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R033G-T.pdf | |
![]() | CMF60100K00BEEB70 | RES 100K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60100K00BEEB70.pdf | |
![]() | CPCC1022R00JE66 | RES 22 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1022R00JE66.pdf | |
![]() | 5-102617-3 | 5-102617-3 TECONNECTIVITY CALL | 5-102617-3.pdf | |
![]() | HY62256BLLP-10I | HY62256BLLP-10I HY DIP | HY62256BLLP-10I.pdf | |
![]() | MBM2764-3D | MBM2764-3D FAI DIP-28 | MBM2764-3D.pdf | |
![]() | C1827497 | C1827497 Molex SMD or Through Hole | C1827497.pdf | |
![]() | MAX6383XR31D3 | MAX6383XR31D3 MAX SC70-3 | MAX6383XR31D3.pdf | |
![]() | NTCDS3HG103HC4NB | NTCDS3HG103HC4NB TDK DIP | NTCDS3HG103HC4NB.pdf | |
![]() | MAX3886ETM+ | MAX3886ETM+ MAX QFN56 | MAX3886ETM+.pdf |