창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS16 SOT23-A6 PB-FREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS16 SOT23-A6 PB-FREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS16 SOT23-A6 PB-FREE | |
관련 링크 | BAS16 SOT23-, BAS16 SOT23-A6 PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEV-HA1H220P | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-HA1H220P.pdf | |
![]() | GL300F33CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F33CDT.pdf | |
![]() | LK2125R10M-T | 100nH Shielded Multilayer Inductor 270mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R10M-T.pdf | |
![]() | 34-3561-00REV.1 | 34-3561-00REV.1 NEWBRIDGE BGA | 34-3561-00REV.1.pdf | |
![]() | 6823732-36932 | 6823732-36932 TI DIP-14 | 6823732-36932.pdf | |
![]() | TLM1E475TSSR | TLM1E475TSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TLM1E475TSSR.pdf | |
![]() | MC3G-04KIA6-5 | MC3G-04KIA6-5 TEMIC DIP-20P | MC3G-04KIA6-5.pdf | |
![]() | 216Q9NAPGA12FH | 216Q9NAPGA12FH ATI BGA | 216Q9NAPGA12FH.pdf | |
![]() | XC68HC912BD32CFU10 0K29E | XC68HC912BD32CFU10 0K29E MOTOROLA QFP | XC68HC912BD32CFU10 0K29E.pdf | |
![]() | 290635 | 290635 NEC SOP-8 | 290635.pdf | |
![]() | L6598D-ST | L6598D-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L6598D-ST.pdf | |
![]() | S29GL128N10FFI01 | S29GL128N10FFI01 SAPANSION BGA | S29GL128N10FFI01.pdf |