창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16(1p-49) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16(1p-49) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16(1p-49) | |
| 관련 링크 | BAS16(1, BAS16(1p-49) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-18E-2.048000E | OSC XO 1.8V 2.048MHZ OE | SIT8008BI-22-18E-2.048000E.pdf | |
![]() | HE722A2420 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A2420.pdf | |
![]() | AA0805FR-071R96L | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071R96L.pdf | |
![]() | CIP4E | CIP4E SAMSUNG QFP | CIP4E.pdf | |
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![]() | S18CG2A2 | S18CG2A2 IR SMD or Through Hole | S18CG2A2.pdf | |
![]() | PIC18F258-1/ST | PIC18F258-1/ST MICROCHIP DIP/SMD | PIC18F258-1/ST.pdf | |
![]() | TEA1761T/N1 | TEA1761T/N1 NXP SO-8 | TEA1761T/N1.pdf | |
![]() | IC70-1217** | IC70-1217** YAMAICHI SMD or Through Hole | IC70-1217**.pdf | |
![]() | AY715DF | AY715DF AY DIP | AY715DF.pdf | |
![]() | DB110138AC | DB110138AC NS SOP16 | DB110138AC.pdf |