창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS13-03W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS13-03W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS13-03W | |
| 관련 링크 | BAS13, BAS13-03W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7T2E225K335JJ | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2E225K335JJ.pdf | ||
![]() | 445C22B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B27M00000.pdf | |
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![]() | SN74AHC04RGYRG4 | SN74AHC04RGYRG4 TI QFN14 | SN74AHC04RGYRG4.pdf | |
![]() | GL128N10FF1S2 | GL128N10FF1S2 SPANSION BGA | GL128N10FF1S2.pdf | |
![]() | 1008HS-121TGBC | 1008HS-121TGBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HS-121TGBC.pdf | |
![]() | ZMM8.2SB14301/D2 | ZMM8.2SB14301/D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM8.2SB14301/D2.pdf | |
![]() | BBGA5C3G2 | BBGA5C3G2 ALCATEL BGA1010 | BBGA5C3G2.pdf | |
![]() | CXA1612P | CXA1612P SONY DIP28 | CXA1612P.pdf | |
![]() | XC2C64VQ100 | XC2C64VQ100 TI QFP | XC2C64VQ100.pdf | |
![]() | QG82945P BGA1202 | QG82945P BGA1202 INTEL BGA | QG82945P BGA1202.pdf |