창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS116,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS116 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 75V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 3µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5nA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-8196-2 934032170235 BAS116 /T3 BAS116 /T3-ND BAS116,235-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS116,235 | |
| 관련 링크 | BAS116, BAS116,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | DMN62D0UDW-13 | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT363 | DMN62D0UDW-13.pdf | |
![]() | CMF55104K00BHEB70 | RES 104K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104K00BHEB70.pdf | |
![]() | OPB700Z | SNSR OPTO TRANS 5.08MM REFL C-MT | OPB700Z.pdf | |
![]() | CLD2162B | CLD2162B CLEARLOGIC QFP | CLD2162B.pdf | |
![]() | GI7912 | GI7912 GTM TO-251 | GI7912.pdf | |
![]() | RCG555G010 | RCG555G010 NEC QFP52 | RCG555G010.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ90-T1 | 1.5SMCJ90-T1 WTE SMD | 1.5SMCJ90-T1.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FFG456C | XC2S400E-6FFG456C XILINX BGA | XC2S400E-6FFG456C.pdf | |
![]() | CY7C245A-18QMB | CY7C245A-18QMB Cypress SMD or Through Hole | CY7C245A-18QMB.pdf | |
![]() | KW4020.V3.0.R50M9 | KW4020.V3.0.R50M9 ZILOG SOP-28 | KW4020.V3.0.R50M9.pdf | |
![]() | KACJ | KACJ ORIGINAL 4SOT-143 | KACJ.pdf |