창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS116,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS116 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 75V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 3µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5nA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-5994-2 934032170215 BAS116 T/R BAS116 T/R-ND BAS116,215-ND BAS116215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS116,215 | |
| 관련 링크 | BAS116, BAS116,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG1608SR15JT000 | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR15JT000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT68R1.pdf | |
![]() | RW3R5EAR010JET | RES SMD 0.01 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR010JET.pdf | |
![]() | IS61C6416-10TI | IS61C6416-10TI ISSI TSSOP-44 | IS61C6416-10TI.pdf | |
![]() | D4016CX-12 | D4016CX-12 NEC DIP-24 | D4016CX-12.pdf | |
![]() | SUB85N03-06 | SUB85N03-06 VISHAY TO-263 | SUB85N03-06.pdf | |
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![]() | RJP3042DPP | RJP3042DPP RENESAS TO-220F | RJP3042DPP.pdf | |
![]() | ST88C192CJ | ST88C192CJ XR PLCC44 | ST88C192CJ.pdf |