창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS116,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS116 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 75V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 3µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5nA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-5994-2 934032170215 BAS116 T/R BAS116 T/R-ND BAS116,215-ND BAS116215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS116,215 | |
| 관련 링크 | BAS116, BAS116,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C907U270JYSDBAWL35 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U270JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | 74404041010 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.52A 41 mOhm Nonstandard | 74404041010.pdf | |
![]() | RMC1/16-64R9FTP | RMC1/16-64R9FTP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16-64R9FTP.pdf | |
![]() | HM6116-70L | HM6116-70L HIT DIP | HM6116-70L.pdf | |
![]() | M50161-352SP | M50161-352SP HITACHI DIP | M50161-352SP.pdf | |
![]() | EDS2532EGBH-7BTT-F | EDS2532EGBH-7BTT-F ELPIDA FBGA | EDS2532EGBH-7BTT-F.pdf | |
![]() | HI-508-5 | HI-508-5 HAR DIP | HI-508-5.pdf | |
![]() | EC104 | EC104 ORIGINAL SSOP16 | EC104.pdf | |
![]() | SMLJ30C | SMLJ30C MCC SMC | SMLJ30C.pdf | |
![]() | SM42FXC864 | SM42FXC864 WESTCODE MODULE | SM42FXC864.pdf | |
![]() | MPLC0525L2R2 | MPLC0525L2R2 NEC SMD | MPLC0525L2R2.pdf |