창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS-M-R0002-5.0-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS-M-R0002-5.0-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS-M-R0002-5.0-R | |
관련 링크 | BAS-M-R000, BAS-M-R0002-5.0-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210EB3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB3R3J.pdf | |
![]() | LCA210S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LCA210S.pdf | |
![]() | RT1206CRC07453KL | RES SMD 453K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07453KL.pdf | |
![]() | 9705042063-A18 | 9705042063-A18 FGL QFP | 9705042063-A18.pdf | |
![]() | 3258C78FEC-M211 | 3258C78FEC-M211 TEC QFP | 3258C78FEC-M211.pdf | |
![]() | MD2202-D64-X | MD2202-D64-X M-SYSTEMS SMD or Through Hole | MD2202-D64-X.pdf | |
![]() | U1-D-AT02 | U1-D-AT02 AT BGA-8P | U1-D-AT02.pdf | |
![]() | FOD617D.3SD | FOD617D.3SD FAIRCHILD QQ- | FOD617D.3SD.pdf | |
![]() | CN08D | CN08D HITACHI SMD or Through Hole | CN08D.pdf | |
![]() | HL122070.03 | HL122070.03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL122070.03.pdf | |
![]() | AL0307ST-150K-N | AL0307ST-150K-N CHILISIN DIP | AL0307ST-150K-N.pdf | |
![]() | MT28F008B5VG-8 B | MT28F008B5VG-8 B MicronTechnologyInc 40-TSOP | MT28F008B5VG-8 B.pdf |