창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS-16-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS-16-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS-16-V-GS08 | |
| 관련 링크 | BAS-16-, BAS-16-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-A10P101J | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 2512 | EXB-A10P101J.pdf | |
![]() | H815R4BZA | RES 15.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815R4BZA.pdf | |
![]() | ADP1711AUJ-0.9-R7 | ADP1711AUJ-0.9-R7 AD TSOT23-5 | ADP1711AUJ-0.9-R7.pdf | |
![]() | 0550876819+ | 0550876819+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550876819+.pdf | |
![]() | LPC2388FBD144-S | LPC2388FBD144-S NXP SMD or Through Hole | LPC2388FBD144-S.pdf | |
![]() | MBR10150CG | MBR10150CG SIRECT TO-263 | MBR10150CG.pdf | |
![]() | XC95144TMPQ100-15 | XC95144TMPQ100-15 XILINX QFP | XC95144TMPQ100-15.pdf | |
![]() | TSCC51BLW-12CA | TSCC51BLW-12CA ORIGINAL DIP-40L | TSCC51BLW-12CA.pdf | |
![]() | LT1619ES8#PBF | LT1619ES8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1619ES8#PBF.pdf | |
![]() | MX93521UC | MX93521UC MX TQFP-M100P | MX93521UC.pdf | |
![]() | LNW2H222MSMH | LNW2H222MSMH NICHICON SMD or Through Hole | LNW2H222MSMH.pdf | |
![]() | 29F800BA-70PF/N | 29F800BA-70PF/N MALAYSIA QFP | 29F800BA-70PF/N.pdf |