창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAPA | |
관련 링크 | BA, BAPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM71S-06032R2LFTR | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 50 mOhm Max Nonstandard | HM71S-06032R2LFTR.pdf | |
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![]() | AT-51-10.157Mhz | AT-51-10.157Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-51-10.157Mhz.pdf | |
![]() | BCM7028KPB5 | BCM7028KPB5 BROADCOM SMD | BCM7028KPB5.pdf | |
![]() | M38122M2-129FP | M38122M2-129FP MITSUB QFP | M38122M2-129FP.pdf | |
![]() | K4X56323PL-8GC6 | K4X56323PL-8GC6 SAMSUNG BGA | K4X56323PL-8GC6.pdf | |
![]() | S29GL064A90FAIR2 | S29GL064A90FAIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90FAIR2.pdf | |
![]() | TC9205AF | TC9205AF TOSHIBA SOP | TC9205AF.pdf |