창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP70-03 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAP70-03 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAP70-03 NOPB | |
| 관련 링크 | BAP70-0, BAP70-03 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR01.5TS | FUSE CRTRDGE 1.5A 600VAC/300VDC | KLKR01.5TS.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE255R | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE255R.pdf | |
![]() | RL1218FK-070R36L | RES SMD 0.36 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218FK-070R36L.pdf | |
![]() | HM621664HBLJP-15TZ | HM621664HBLJP-15TZ ORIGINAL SOZ | HM621664HBLJP-15TZ.pdf | |
![]() | TMP87CP38N | TMP87CP38N ORIGINAL DIP | TMP87CP38N.pdf | |
![]() | EC36-561K | EC36-561K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-561K.pdf | |
![]() | W25X80V | W25X80V Winbond SOIC8208mil | W25X80V.pdf | |
![]() | 51F-1203ND2NL | 51F-1203ND2NL YDS SMD or Through Hole | 51F-1203ND2NL.pdf | |
![]() | RMC1/10K113FTP | RMC1/10K113FTP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/10K113FTP.pdf | |
![]() | UPC324G2-E1.. | UPC324G2-E1.. NEC SOP | UPC324G2-E1...pdf | |
![]() | 81D221M250JB5A | 81D221M250JB5A chemi-con SMD or Through Hole | 81D221M250JB5A.pdf | |
![]() | 1825-0123/VT22529A3 | 1825-0123/VT22529A3 HP BGA | 1825-0123/VT22529A3.pdf |