창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP65-03,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAP65-03 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Update 15/Dec/2014 Wafer Fab Revision 07/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Chg 26/Jul/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 핀 - 단일 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 30V | |
| 전류 - 최대 | 100mA | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.375pF @ 20V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | 350m옴 @ 100mA, 100MHz | |
| 내전력(최대) | 500mW | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1938-2 934056547115 BAP65-03 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAP65-03,115 | |
| 관련 링크 | BAP65-0, BAP65-03,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S0R9BV4T | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R9BV4T.pdf | |
![]() | SR212C103KAA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C103KAA.pdf | |
![]() | B5J13K | RES 13K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J13K.pdf | |
![]() | CT-LTF3216L-FR80G | CT-LTF3216L-FR80G JAT 4532-561J | CT-LTF3216L-FR80G.pdf | |
![]() | SI4435DS | SI4435DS SII SOP-8 | SI4435DS.pdf | |
![]() | BQ24314DSJT | BQ24314DSJT TI QFN-12 | BQ24314DSJT.pdf | |
![]() | 24EUB | 24EUB MAXIM TSOP10 | 24EUB.pdf | |
![]() | S3507Q-1 | S3507Q-1 AMCC SMD or Through Hole | S3507Q-1.pdf | |
![]() | BT138-800E,127 | BT138-800E,127 NXP SMD or Through Hole | BT138-800E,127.pdf | |
![]() | 23NM60ND | 23NM60ND ST TO-220 | 23NM60ND.pdf | |
![]() | SD611 | SD611 HUAWEI BGA | SD611.pdf | |
![]() | LTC4260IUH#TRPBF | LTC4260IUH#TRPBF LT QFN32 | LTC4260IUH#TRPBF.pdf |