창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP64-06W,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BAP64-06W, BAP64-06W,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D180GLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLBAC.pdf | ||
GRM188R72A331MA01D | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A331MA01D.pdf | ||
SIT3807AC-G-33NH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3807AC-G-33NH.pdf | ||
1N5264A (DO-35) | DIODE ZENER 60V 500MW DO35 | 1N5264A (DO-35).pdf | ||
MD2732A-25/B(5962-8001203JA) | MD2732A-25/B(5962-8001203JA) INTEL DIP | MD2732A-25/B(5962-8001203JA).pdf | ||
LHI778/3440 | LHI778/3440 PerkinEI SMD or Through Hole | LHI778/3440.pdf | ||
16027103 | 16027103 DELCO DIP24 | 16027103.pdf | ||
TMMDB3/DIP | TMMDB3/DIP DB SMD or Through Hole | TMMDB3/DIP.pdf | ||
TEA1061/C1 | TEA1061/C1 PHI DIP | TEA1061/C1.pdf | ||
LANE2415ND | LANE2415ND SIP WALLIND | LANE2415ND.pdf | ||
CT0603LSF-821K | CT0603LSF-821K CntralTech NA | CT0603LSF-821K.pdf | ||
UX079B713H(HD6433214A34P) | UX079B713H(HD6433214A34P) ADI DIP-64 | UX079B713H(HD6433214A34P).pdf |