창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP64-06 T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP64-06 T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP64-06 T/R | |
관련 링크 | BAP64-0, BAP64-06 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0HEV040.SXBD2Y | FUSE HEV LC 250VAC 40A PLUG IN | 0HEV040.SXBD2Y.pdf | |
![]() | PG0087.474NLT | 470µH Shielded Inductor 150mA 6.24 Ohm Max Nonstandard | PG0087.474NLT.pdf | |
![]() | RT1206BRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07665RL.pdf | |
![]() | MBB02070C4220FRP00 | RES 422 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4220FRP00.pdf | |
![]() | MH1616FNA29/M5M5189BVP | MH1616FNA29/M5M5189BVP MIT SIMM | MH1616FNA29/M5M5189BVP.pdf | |
![]() | HYC0UEE0M | HYC0UEE0M HY BGA | HYC0UEE0M.pdf | |
![]() | AP2210K-3.0TRG1 | AP2210K-3.0TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2210K-3.0TRG1.pdf | |
![]() | K4400105D | K4400105D INTEL BGA | K4400105D.pdf | |
![]() | SMS05C.TC/L/T | SMS05C.TC/L/T ORIGINAL SOT23 | SMS05C.TC/L/T.pdf | |
![]() | ADM8694ARN-REEL | ADM8694ARN-REEL ANA ORIGINAL | ADM8694ARN-REEL.pdf | |
![]() | R30-3011402 | R30-3011402 HARWIN SMD or Through Hole | R30-3011402.pdf |