창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP64-05(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP64-05(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP64-05(XHZ) | |
관련 링크 | BAP64-0, BAP64-05(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24022ADT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ADT.pdf | |
![]() | CMD69273P-FNF | 829MHz, 2.2GHz LTE, WiMax™, WLAN Module RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 5.9dBi, 6.9dBi Connector, N Female Panel Mount | CMD69273P-FNF.pdf | |
![]() | P51-15-S-UCF-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-S-UCF-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | EM78P456APJ-G | EM78P456APJ-G EMC DIP20 | EM78P456APJ-G.pdf | |
![]() | K4X1G163PG-FGC6 | K4X1G163PG-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PG-FGC6.pdf | |
![]() | C114G220J2G5CS | C114G220J2G5CS KEMET DIP | C114G220J2G5CS.pdf | |
![]() | STP5NC80Z | STP5NC80Z ST TO-220 | STP5NC80Z.pdf | |
![]() | 4.8X11.7 | 4.8X11.7 KSS SMD or Through Hole | 4.8X11.7.pdf | |
![]() | 0410-3.3MH | 0410-3.3MH LGA SMD or Through Hole | 0410-3.3MH.pdf | |
![]() | AIC1085-3.3CE | AIC1085-3.3CE AIC TO252 | AIC1085-3.3CE.pdf | |
![]() | MC68HC11F1FN2 | MC68HC11F1FN2 MOT PLCC68 | MC68HC11F1FN2.pdf |