창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP64-04W.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAP64-04W.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAP64-04W.115 | |
| 관련 링크 | BAP64-0, BAP64-04W.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK212BJ475MD-T | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | JMK212BJ475MD-T.pdf | |
![]() | FWX-700A | FUSE CARTRIDGE 700A 250VAC/VDC | FWX-700A.pdf | |
![]() | EG-2101CA 71.5000M-DCHL0 | 71.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | EG-2101CA 71.5000M-DCHL0.pdf | |
![]() | RN73C1J16R2BTDF | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J16R2BTDF.pdf | |
![]() | LFE2M70SE-5FN900C | LFE2M70SE-5FN900C LATTICE BGA900 | LFE2M70SE-5FN900C.pdf | |
![]() | S-8261AASBD-G2S-TF | S-8261AASBD-G2S-TF SII/SEIKO SNB-6(B) | S-8261AASBD-G2S-TF.pdf | |
![]() | 74HC00ADT | 74HC00ADT ON TSSOP | 74HC00ADT.pdf | |
![]() | TL3844D-8 * | TL3844D-8 * TI SMD or Through Hole | TL3844D-8 *.pdf | |
![]() | LM2674LDX-5.0/NOPB | LM2674LDX-5.0/NOPB NSC Call | LM2674LDX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 1618004-1 | 1618004-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1618004-1.pdf | |
![]() | ENE3311A/10MHZ ENE3311A | ENE3311A/10MHZ ENE3311A NDK SMD or Through Hole | ENE3311A/10MHZ ENE3311A.pdf |