창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP6303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP6303 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP6303 | |
관련 링크 | BAP6, BAP6303 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X5R1A475K/8 | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1A475K/8.pdf | ||
1812AA180JAT1A | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA180JAT1A.pdf | ||
RCL0406200RFKEA | RES SMD 200 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406200RFKEA.pdf | ||
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ICX022BL | ICX022BL SONY CDIP20 | ICX022BL.pdf | ||
ST-LINK/A | ST-LINK/A ST EVKIT | ST-LINK/A.pdf | ||
D1878 | D1878 TOSHIBA SMD or Through Hole | D1878.pdf | ||
ICS252AI02L | ICS252AI02L ICS QFN | ICS252AI02L.pdf | ||
AM29LV010 | AM29LV010 AMD BGA | AM29LV010.pdf | ||
FW82801HB | FW82801HB INTEL BGA | FW82801HB.pdf | ||
MAX1080BEUP | MAX1080BEUP MAX SMD or Through Hole | MAX1080BEUP.pdf | ||
grm1555c1h3r3cz | grm1555c1h3r3cz murata SMD or Through Hole | grm1555c1h3r3cz.pdf |