창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP51-02/K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP51-02/K1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP51-02/K1 | |
관련 링크 | BAP51-, BAP51-02/K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCWE120615L0JTEA | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE120615L0JTEA.pdf | |
![]() | CRCW251212K7FKTG | RES SMD 12.7K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251212K7FKTG.pdf | |
![]() | RNF14JTD3K00 | RES 3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD3K00.pdf | |
![]() | TZ600N14KOF | TZ600N14KOF INF SMD or Through Hole | TZ600N14KOF.pdf | |
![]() | K561J15C0GF5H5 | K561J15C0GF5H5 VISHAY DIP | K561J15C0GF5H5.pdf | |
![]() | FLL6472-4D | FLL6472-4D FUJ SMD or Through Hole | FLL6472-4D.pdf | |
![]() | IBM3209 | IBM3209 IBM BGA | IBM3209.pdf | |
![]() | G2417CG | G2417CG MNC SOP-24 | G2417CG.pdf | |
![]() | XPC860DEZP50D3 | XPC860DEZP50D3 MOT BGA | XPC860DEZP50D3.pdf | |
![]() | UAA208T | UAA208T PHILIPS SOP | UAA208T.pdf | |
![]() | TC55V1664BFT10 | TC55V1664BFT10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1664BFT10.pdf | |
![]() | IRKT105/12 | IRKT105/12 IR SMD or Through Hole | IRKT105/12.pdf |