창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP1321-02 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP1321-02 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP1321-02 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BAP1321-02 TE, BAP1321-02 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181JXPAJ | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JXPAJ.pdf | ||
TR2/C515-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | TR2/C515-3-R.pdf | ||
BD338 | BD338 ORIGINAL TO126 | BD338.pdf | ||
SII9185 | SII9185 SILICON BGA | SII9185.pdf | ||
W08GM | W08GM TSC SMD or Through Hole | W08GM.pdf | ||
D1000-5560 | D1000-5560 N/A SSOP | D1000-5560.pdf | ||
74HC573DB112 | 74HC573DB112 nxp ssop | 74HC573DB112.pdf | ||
MAX3535ECWI+ | MAX3535ECWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3535ECWI+.pdf | ||
E32/6/20/R-3C90-A250-P | E32/6/20/R-3C90-A250-P FERROX SMD or Through Hole | E32/6/20/R-3C90-A250-P.pdf | ||
HIIAV1A | HIIAV1A QTC DIP | HIIAV1A.pdf | ||
FF0128SA1-E3000 | FF0128SA1-E3000 JAE CONNECTOR | FF0128SA1-E3000.pdf | ||
CS8129YDWR16G | CS8129YDWR16G ON SMD or Through Hole | CS8129YDWR16G.pdf |