창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAO1286-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAO1286-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAO1286-02 | |
| 관련 링크 | BAO128, BAO1286-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL219691223E3 | 15F Supercap 4.2V Coin, Stacked Horizontal 1.8 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.472" Dia x 0.295" L (12.00mm x 7.50mm) | MAL219691223E3.pdf | |
![]() | 445W3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG30M00000.pdf | |
![]() | 2256-19K | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.33A 222 mOhm Max Axial | 2256-19K.pdf | |
![]() | AD7111ACN | AD7111ACN AD DIP | AD7111ACN.pdf | |
![]() | K8070AP | K8070AP ORIGINAL SMD or Through Hole | K8070AP.pdf | |
![]() | PNX3002E/N302 | PNX3002E/N302 PHILIPS BGA | PNX3002E/N302.pdf | |
![]() | GRM329F11E475ZA01J | GRM329F11E475ZA01J MURATA SMD or Through Hole | GRM329F11E475ZA01J.pdf | |
![]() | 74552-3230BPLF | 74552-3230BPLF FCI SMD | 74552-3230BPLF.pdf | |
![]() | MC8T96P | MC8T96P Motorola DIP | MC8T96P.pdf | |
![]() | TMDS3P603123 | TMDS3P603123 TI SOIC | TMDS3P603123.pdf | |
![]() | HU31H332MCZWPEC | HU31H332MCZWPEC HITACHI DIP | HU31H332MCZWPEC.pdf | |
![]() | MA2X3380GL | MA2X3380GL PAN SOD123 | MA2X3380GL.pdf |