창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAM60BB4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAM60BB4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAM60BB4 | |
| 관련 링크 | BAM6, BAM60BB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQM18NNR27K00D | 270nH Shielded Multilayer Inductor 50mA 800 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18NNR27K00D.pdf | |
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![]() | 2SK1922 | 2SK1922 SAY SMD or Through Hole | 2SK1922.pdf | |
![]() | XL3002E1 3002 | XL3002E1 3002 XLSEMI 2011 | XL3002E1 3002.pdf | |
![]() | AP3216MGC | AP3216MGC Kingbright ROHS | AP3216MGC.pdf | |
![]() | PI2EQX6812ZHE | PI2EQX6812ZHE PERICOM SMD or Through Hole | PI2EQX6812ZHE.pdf | |
![]() | KS58008 | KS58008 SAMSUNG DIP | KS58008.pdf | |
![]() | MMA02040C8202FB300 | MMA02040C8202FB300 VISHAY CALL | MMA02040C8202FB300.pdf |