창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BALF-SPI-01D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BALF-SPI-01D3 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 779MHz ~ 956MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
| 위상차 | 10° | |
| 삽입 손실(최대) | 2.0dB | |
| 반사 손실(최소) | 23dB | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-13985-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BALF-SPI-01D3 | |
| 관련 링크 | BALF-SP, BALF-SPI-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C820G3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C820G3GACTU.pdf | |
![]() | AMD-ATHLON-64X2/AMDTK53HAX4DC | AMD-ATHLON-64X2/AMDTK53HAX4DC AMD SMD or Through Hole | AMD-ATHLON-64X2/AMDTK53HAX4DC.pdf | |
![]() | 2SC5454 | 2SC5454 NEC SOT-143 | 2SC5454.pdf | |
![]() | 82P2294 | 82P2294 IDT Navis | 82P2294.pdf | |
![]() | AM186ED-40 | AM186ED-40 AMD QFP100 | AM186ED-40.pdf | |
![]() | GS8662S18GE-200I | GS8662S18GE-200I GSI FBGA165 | GS8662S18GE-200I.pdf | |
![]() | SI8106A | SI8106A SANKEN SMD or Through Hole | SI8106A.pdf | |
![]() | HCF4035BFIA | HCF4035BFIA ORIGINAL CDIP16 | HCF4035BFIA.pdf | |
![]() | DT3316P-105(1000UH | DT3316P-105(1000UH COILCRAFT BROKENREEL | DT3316P-105(1000UH.pdf | |
![]() | 8D6 | 8D6 ORIGINAL 0603-3 | 8D6.pdf | |
![]() | XRK32309CD-1-F (LF) | XRK32309CD-1-F (LF) EXAR SOIC-16 | XRK32309CD-1-F (LF).pdf | |
![]() | 1N756ATR | 1N756ATR Microsemi NA | 1N756ATR.pdf |