창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BALF-SPI-01D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BALF-SPI-01D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 779MHz ~ 956MHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 2.0dB | |
반사 손실(최소) | 23dB | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-13985-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BALF-SPI-01D3 | |
관련 링크 | BALF-SP, BALF-SPI-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
FK18C0G1H103J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H103J.pdf | ||
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