창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BALF-SPI-01D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BALF-SPI-01D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 779MHz ~ 956MHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 2.0dB | |
반사 손실(최소) | 23dB | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-13985-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BALF-SPI-01D3 | |
관련 링크 | BALF-SP, BALF-SPI-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3EKF1871V | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1871V.pdf | |
![]() | AR1206FR-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-072R2L.pdf | |
![]() | C3A20RJT | RES 20.0 OHM 3W 5% AXIAL | C3A20RJT.pdf | |
![]() | BRF6150EGSL1R | BRF6150EGSL1R TI SMD or Through Hole | BRF6150EGSL1R.pdf | |
![]() | MF9897AA | MF9897AA JAT SOT-153 | MF9897AA.pdf | |
![]() | VS-12STBU-E | VS-12STBU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-12STBU-E.pdf | |
![]() | CY7C4225-35AC | CY7C4225-35AC ORIGINAL QFP | CY7C4225-35AC.pdf | |
![]() | ECCT3G270JGM | ECCT3G270JGM ORIGINAL SMD or Through Hole | ECCT3G270JGM.pdf | |
![]() | MCP1703T-3302E | MCP1703T-3302E MICROCHIP SOT-89-3 | MCP1703T-3302E.pdf | |
![]() | 2N2294 | 2N2294 MOT TO-3 | 2N2294.pdf | |
![]() | FX909BD5 | FX909BD5 CML SSOP24 | FX909BD5.pdf | |
![]() | D251K18B | D251K18B EUPEC SMD or Through Hole | D251K18B.pdf |